上海季丰电子股份有限公司（简称：季丰电子）完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本、衢州绿发领投，金浦新潮、绍兴绿杉、俱成投资、江苏新潮、君桐资本联合投资。富皋万泰集团通过与君桐资本成立的中皋君桐基金参与其中，此次融资将为季丰电子加速布局泛半导体领域的各类检测与分析业务，提供坚实的发展动力。
本次领投方沃衍资本合伙人金鼎博士表示：“当前中国集成电路产业迎来了史无前例的发展契机，不管是国产替代还是数字化的推动，都促进了越来越多的IC芯片在中国大陆地区进行研发和落地，从而迫切需要国内具有一家能够与目前产业发展现状相匹配的综合性、专业性都非常高的芯片工程技术服务公司，能够不断的为IC设计、封测甚至模组制备提供丰富而及时的质量反馈，加快IC产业升级。”
本次领投方衢州绿发集团副总周朝军表示：“衢州一直致力于先进制造业的发展，集成电路作为全球信息产业的基础与核心，正是衢州智造新城打造的六大产业集群之一。随着集成电路产业国产化浪潮的兴起，季丰电子建立的兼具专业性和综合性的芯片运营工程中心，为产业升级注入了强大动能。此次我们参与季丰本轮融资，是双方发展理念的和谐共振，也是绿发集团围绕解决“卡脖子工程项目”开展“资本招商+股权投资”的一次重要实践。未来，季丰在衢州落地的项目，也将为智造新城产业实现“强链补链延链”。一切刚开始，希望季丰未来“以所长，铸佳绩”。”
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